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包芯片技术

口服缓释制剂是指用药后能在较长时间内持续释放药物的制剂,按照制剂工艺的不同,可以分为骨架型缓控释制剂、薄膜包衣缓控释制剂、固体分散型缓控释制剂和膜控型微丸等四类。

公司基于自主研究开发了一种新的口服缓控释制剂技术包芯片技术,实现药物的缓控释功能。包芯片是由内层和外层组成的一种双层或多层片结构,是已预压制好的成片,再通过二次或多次物料填充,在特制压片机上完成二次或多次压制。利用包芯片技术研发的缓控释制剂可以精准设计释药时辰和控制药物释放的速度和程度,而且由于不需要添加有机溶剂,提高了生产安全性和产品的稳定性,可以开发复方制剂改善药物配伍禁忌。该技术的优点是无溶剂蒸发的过程,适用于温度和湿度敏感药物,可以有效规避环境污染和安全性问题,同时又顺应制药工业节能减排的发展需求,临床主要应用于心血管、神经精神系统等领域。

公司运用包芯片技术研发了多项药品,代表性的产品主要有帕利哌酮控释片、硝苯地平控释片等。


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